飛利信自主知識產(chǎn)權(quán)MCU芯片預(yù)計于2018年2月正式投片。該MCU屬于32位微控制器，其核心指令集是在國際上發(fā)展勢頭強勁的RISC-V指令集上進行改進而成屬于完全自主知識產(chǎn)權(quán)范疇，集成了SM2非對稱算法、SM3摘要算法、SM4/ZUC對稱算法和TRNG真隨機數(shù)等安全模塊，實現(xiàn)從芯片設(shè)計、器件封裝、耦合方式、模塊系統(tǒng)的全流程把控，樣片將于2018年第一季度完成全部制程封裝工作。

　　為了配合大批量量產(chǎn)和銷售，該MCU原型于2017年12月完成了對LoRa（低功耗廣域網(wǎng)通信技術(shù)）和軍用BMS（電池管理系統(tǒng)）兩個應(yīng)用場景的模塊化工作。其中，在LoRa（低功耗廣域網(wǎng)通信技術(shù)）應(yīng)用場景中，一期已實現(xiàn)LoRa PHY層通信，二期將基于開源LoRa Server工程搭建LoRaWAN環(huán)境；在軍用BMS（電池管理系統(tǒng)）應(yīng)用場景中，將MCU與其它電信號數(shù)據(jù)采集芯片結(jié)合，實現(xiàn)最多16節(jié)電芯的管理，進一步優(yōu)化BMS電池節(jié)能功能，與市面上其他同類BMS相比，在可堆疊、支持多種電池化學(xué)組成和超級電容、無源電量平衡等性能方面進行優(yōu)化，將監(jiān)測Cell數(shù)量增加至16，最大測量誤差實現(xiàn)+/-30mV，且有充放電電流測量和過充過放保護的特點，因為MCU芯片內(nèi)置安全硬件機制可以將工業(yè)保護直接應(yīng)用至底層硬件有利于軍用等對安全防護性較高的場景。

　　公司下一步將在大數(shù)據(jù)、智能會議、智慧城市領(lǐng)域?qū)Τ晒ρ兄频腗CU芯片進模塊化研發(fā)，助力MCU芯片批量應(yīng)用和銷售，進而為飛利信在物聯(lián)網(wǎng)、智能會議、智能制造、信息安全、軍民融合等主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供有力支撐和突破性進展。